شرکت AMD از رک هوش مصنوعی نسل بعدی Helios رونمایی کرد؛ محصولی که با بهرهگیری از پردازندههای گرافیکی MI455X و پردازندههای EPYC نسل ششم، قصد دارد به راهکار پیشرو برای هوش مصنوعی پیشرفته و رایانش حاکمیتی تبدیل شود.
رکهای هوش مصنوعی Helios با ترکیب پردازندههای گرافیکی Instinct، پردازندههای EPYC و تراشههای شبکه Pensando برای استنتاج در مقیاس گسترده
هدف AMD کاملاً مشخص است؛ عرضه پلتفرمی که بهترین عملکرد را در زمینه هوش مصنوعی ارائه دهد و ساختار فعلی بازار را که اکنون تحت سلطه رکهای Oberon و Kyber انویدیا قرار دارد به چالش بکشد. Helios نخستین راهکار کامل AMD در سطح رک برای هوش مصنوعی محسوب میشود و استانداردهای باز این شرکت را به صنعت وارد میکند.
رک هوش مصنوعی Helios تنها یک رک مجهز به چند قطعه سختافزاری نیست. مفهوم فول استک در این محصول به معنای واقعی کلمه اجرا شده است. AMD جدیدترین فناوریهای خود را در این پلتفرم به کار گرفته تا سازمانهایی که از Helios استفاده میکنند به تمام قابلیتهای اکوسیستم این شرکت دسترسی داشته باشند.
اگرچه رک هوش مصنوعی Helios به صورت رسمی در رویداد Advancing AI 2026 رونمایی خواهد شد، AMD اکنون تمام جزئیات این پلتفرم را منتشر کرده است. سه بخش اصلی Helios عبارتاند از:
| مولفه | توضیحات |
| پردازنده گرافیکی | AMD Instinct MI455X |
| پردازنده | AMD EPYC نسل ششم |
| کارت شبکه هوش مصنوعی | AMD Pensando AI NIC |
علاوه بر این موارد فناوریهای زیر نیز نقش مهمی در عملکرد Helios دارند:
| فناوری | کاربرد |
| AMD Pensando DPU | پردازش داده و شتابدهی شبکه |
| AMD Infinity Fabric | ارتباط پرسرعت میان تراشهها |
| AMD ROCm Software Stack | پشته نرمافزاری هوش مصنوعی و پردازش شتابیافته |
در ادامه نگاهی به مهمترین اجزای تشکیلدهنده پلتفرم Helios خواهیم داشت.
AMD Instinct MI455X؛ قلب تپنده Helios برای پردازش استنتاج هوش مصنوعی
رک هوش مصنوعی Helios از پردازندههای گرافیکی سری AMD Instinct MI400 استفاده میکند. این خانواده بر پایه معماری جدید CDNA 5 توسعه یافته و قابلیتهای زیر را ارائه میدهد:
| ویژگی | توضیح |
| حافظه HBM4 | افزایش ظرفیت و پهنای باند |
| فرمتهای هوش مصنوعی | پشتیبانی از فرمتهای بیشتر با توان عملیاتی بالاتر |
| شبکه رک مقیاس | پشتیبانی از استانداردهای UALoE، UAL و UEC |
AMD سه مدل از سری Instinct MI400 را عرضه خواهد کرد:
| مدل | کاربرد |
| Instinct MI455X | آموزش و استنتاج هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ، پردازنده اصلی Helios |
| Instinct MI450X | آموزش و استنتاج هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ |
| Instinct MI430X | رایانش با کارایی بالا، هوش مصنوعی حاکمیتی، پردازش FP64 با بالاترین عملکرد، پردازش ترکیبی CPU و GPU |
مدل MI430X از همان حافظه HBM4 مدل MI455X استفاده میکند اما تمرکز آن روی بارهای کاری HPC و هوش مصنوعی حاکمیتی است.
پردازنده گرافیکی AMD Instinct MI455X توان پردازشی 40 PFLOPs در FP4 و 20 PFLOPs در FP8 ارائه میدهد. این میزان تقریباً 2 برابر توان پردازشی سری MI350 محسوب میشود و جایگاه رقابتی قدرتمندی برای AMD در بازار هوش مصنوعی ایجاد میکند. برای مقایسه پردازنده گرافیکی Rubin انویدیا توان پردازشی 50 PFLOPs در FP4 و 17.5 PFLOPs در FP8 ارائه میدهد.
علاوه بر افزایش توان پردازشی، AMD در سری MI400 به حافظه HBM4 نیز مهاجرت کرده است. ظرفیت حافظه از 288 گیگابایت HBM3e به 432 گیگابایت HBM4 افزایش یافته که رشد 50 درصدی را نشان میدهد. همچنین پهنای باند حافظه HBM4 به 19.6 ترابایت بر ثانیه رسیده که بیش از 2 برابر پهنای باند 8 ترابایت بر ثانیه در سری MI350 است.
در مقابل پردازنده گرافیکی Rubin انویدیا به 288 گیگابایت حافظه HBM4 با پهنای باند 22 ترابایت بر ثانیه مجهز شده است.
مقایسه شتابدهندههای هوش مصنوعی AMD Instinct
| مدل | معماری | حافظه | FP4 / FP6 | FP8 | FP16 | حداکثر توان مصرفی |
| MI500 | CDNA 6 | HBM4E | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| MI400 | CDNA 5 | 432 گیگابایت HBM4 | 40 PFLOPs | 20 PFLOPs | 10 PFLOPs | نامشخص |
| MI350X | CDNA 4 | 288 گیگابایت HBM3e | 20 PFLOPs | 5 PFLOPs | 2.5 PFLOPs | 1400 وات |
| MI325X | CDNA 3 | 256 گیگابایت HBM3e | ندارد | 2.6 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 1000 وات |
| MI300X | CDNA 3 | 192 گیگابایت HBM3 | ندارد | 2.6 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 750 وات |
| MI250X | CDNA 2 | 128 گیگابایت HBM2e | ندارد | ندارد | 383 TFLOPs | 560 وات |
پردازندههای EPYC Venice نسل ششم AMD؛ پردازنده میزبان Helios و نخستین محصول مجهز به Zen 6 در بازار
دیگر مولفه کلیدی پلتفرم Helios پردازنده است؛ بخشی که به سرعت در حال تبدیل شدن به مهمترین عنصر در عصر هوش مصنوعی Agentic است. AMD در Helios از معماری کاملاً جدید Zen 6 استفاده میکند که در پردازندههای EPYC نسل ششم با اسم رمز Venice به کار خواهد رفت.
پردازندههای EPYC Venice نخستین محصول رایانش با کارایی بالای AMD به شمار میروند که با فناوری ساخت 2 نانومتری شرکت TSMC وارد تولید انبوه شدهاند. آماده بودن این پردازندهها برای استفاده در رکهای هوش مصنوعی Helios نشان میدهد که AMD همچنان پیشرفتهترین فناوریهای خود را در اختیار مشتریان حوزه پردازشهای سنگین قرار میدهد.
فناوری ساخت 2 نانومتری TSMC از ترانزیستورهای FinFET به ترانزیستورهای Nanosheet مبتنی بر GAA مهاجرت کرده است. این فناوری در مقایسه با نسل قبل در توان مصرفی یکسان بین 10 تا 15 درصد عملکرد بیشتری ارائه میدهد، در عملکرد یکسان مصرف انرژی را بین 25 تا 30 درصد کاهش میدهد، همچنین تراکم ترانزیستورها را تا 15 درصد افزایش میدهد.
AMD اوایل امسال در نمایشگاه CES برای نخستین بار پردازندههای EPYC Venice نسل ششم را معرفی کرد. این پردازندهها حداکثر به 256 هسته و 512 رشته پردازشی مجهز خواهند بود و از 8 قالب پردازشی بزرگ به همراه 2 قالب ورودی و خروجی بزرگتر بهره میبرند.
AMD اعلام کرده است که پردازندههای EPYC Venice بیش از 70 درصد بهبود در عملکرد و بهرهوری ارائه میدهند. همچنین تراکم رشتههای پردازشی نیز بیش از 30 درصد افزایش یافته است.
بارهای کاری هوش مصنوعی Agentic نیاز به پردازندههای قدرتمند را به شکل چشمگیری افزایش دادهاند. در همین حال شرکتهای رقیب نیز پردازندههایی را با تمرکز بر اجرای عاملهای هوش مصنوعی توسعه دادهاند. همانند بازار پردازندههای گرافیکی، انویدیا اصلیترین رقیب AMD در این زمینه محسوب میشود و از پردازندههای Vera مبتنی بر معماری اختصاصی Arm برای رکهای Vera Rubin NVL72 استفاده میکند.
رکهای هوش مصنوعی Helios که به پردازندههای Zen 6 EPYC مجهز هستند، علاوه بر ارائه تعداد هسته بیشتر، عملکرد بالاتر و توان پردازشی تک هستهای قویتری نیز در اختیار کاربران قرار میدهند؛ قابلیتی که برای حفظ نرخ پردازش پایدار اهمیت زیادی دارد.
بر اساس بنچمارکهای اولیه منتشر شده توسط AMD، پردازندههای EPYC Turin نسل پنجم مبتنی بر Zen 5 نیز از پردازندههای Vera انویدیا عملکرد بهتری ارائه میدهند. با این حال پردازندههای EPYC Venice مبتنی بر Zen 6 اختلاف عملکرد بسیار بیشتری ایجاد میکنند، توان پردازشی بالاتری ارائه میدهند، همچنین با حفظ سطح توان مصرفی مشابه هزینه کل مالکیت (TCO) بهتری در اختیار مشتریان قرار میدهند.
مشخصات خانواده پردازندههای AMD EPYC
| خانواده | معماری | سال عرضه | حداکثر هسته | حداکثر رشته | حافظه | توان مصرفی |
| EPYC Verano | Zen 7 | 2027 | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| EPYC Venice | Zen 6 | 2026 | 96 | 192 | DDR5-12800 | حدود 600 وات |
| EPYC Turin X | Zen 5 | 2025 | 128 | 256 | DDR5-6000 | 500 وات |
| EPYC Turin Dense | Zen 5C | 2025 | 192 | 384 | DDR5-6400 | 500 وات |
| EPYC Turin | Zen 5 | 2024 | 128 | 256 | DDR5-6400 | 400 وات |
| EPYC Siena | Zen 4 | 2023 | 64 | 128 | DDR5-5200 | 70 تا 225 وات |
| EPYC Bergamo | Zen 4C | 2023 | 128 | 256 | DDR5-5600 | 320 وات |
| EPYC Genoa X | Zen 4 V Cache | 2023 | 96 | 192 | DDR5-4800 | 400 وات |
| EPYC Genoa | Zen 4 | 2022 | 96 | 192 | DDR5-4800 | 400 وات |
| EPYC Milan X | Zen 3 | 2022 | 64 | 128 | DDR4-3200 | نامشخص |
| EPYC Milan | Zen 3 | 2021 | 64 | 128 | DDR4-3200 | نامشخص |
| EPYC Rome | Zen 2 | 2019 | 64 | 128 | DDR4-3200 | نامشخص |
| EPYC Naples | Zen 1 | 2017 | 32 | 64 | DDR4-2666 | نامشخص |
کارت شبکه هوش مصنوعی Pensando Vulcano و DPU مدل Salina؛ راهکارهای پیشرفته برای شبکهسازی و ارتباط در مقیاس گسترده
شبکه و زیرساخت ارتباطی از مهمترین اجزای مراکز داده و راهکارهای سازمانی به شمار میروند. AMD این بخش را با مجموعه فناوریهای Pensando توسعه داده است. رک Helios نیز به جدیدترین کارت شبکه هوش مصنوعی Vulcano 800 AI NIC و پردازنده DPU مدل Salina مجهز شده که رقیب مستقیم کارتهای ConnectX 8 و پردازندههای BlueField 3 و BlueField 4 انویدیا محسوب میشوند.
کارت شبکه AMD Pensando Vulcano 800 AI NIC یک سوییچ پرسرعت 800 گیگابیت بر ثانیه با پهنای باند اترنت 800 گیگابیت بر ثانیه است. این محصول در حال حاضر تنها کارت شبکهای محسوب میشود که تا 2.4 ترابیت بر ثانیه پهنای باند ارتباطی Scale Out را برای هر پردازنده گرافیکی فراهم میکند و از برنامهپذیری کامل در بخش سختافزار و نرمافزار بهره میبرد.
هر پردازنده گرافیکی به حداکثر 8 برابر پهنای باند Scale Out دسترسی دارد. همچنین رابط UAL و PCIe Gen 6 ارتباطی با تاخیر بسیار پایین میان پردازندههای گرافیکی در رک Helios ایجاد میکند. Vulcano از استاندارد UEC نیز پشتیبانی میکند و به اترنت مبتنی بر RDMA مجهز شده که برای کلاسترهای بزرگ هوش مصنوعی بهینهسازی شده است.
زیرساخت ارتباطی Scale Up نیز بر پایه معماری شبکه باز طراحی شده و از فناوری UALink over Ethernet یا UALoE استفاده میکند تا ارتباط میان پردازندههای گرافیکی را با پهنای باند بالا و تاخیر پایین در سطح رک فراهم کند. این زیرساخت امکان ارتباط یکپارچه میان حداکثر 72 پردازنده گرافیکی را فراهم میکند که دقیقاً با تعداد پردازندههای گرافیکی موجود در هر رک Helios مطابقت دارد.
پردازنده AMD Pensando Salina DPU نیز ارتباط میان سرورهای هوش مصنوعی و شبکههای سازمانی را برقرار میکند. این تراشه وظایف مربوط به شبکه، امنیت و ذخیرهسازی را از پردازنده اصلی جدا کرده و به افزایش بهرهوری سرورهای هوش مصنوعی کمک میکند.
مدل Salina به 16 هسته Arm N1 مجهز شده که برای پردازش وظایف شبکه، امنیت و ذخیرهسازی در ارتباط میان سرور و کاربر مورد استفاده قرار میگیرند. هر پردازنده Salina در مقایسه با پردازش مبتنی بر پردازنده مرکزی تا 40 درصد عملکرد بالاتری ارائه میدهد. همچنین توان پردازشی آن 2 برابر نسل قبلی DPUهای AMD است و در مقایسه با پردازندههای BlueField 3 انویدیا نیز حدود 40 درصد عملکرد بیشتری دارد.
Helios؛ قدرتمندترین رک هوش مصنوعی AMD
پس از معرفی سه مولفه اصلی Helios اکنون نوبت به نحوه ترکیب این اجزا در یک پلتفرم واحد میرسد. رک هوش مصنوعی AMD Helios بر پایه استاندارد Open Rack Wide شرکت Meta توسعه یافته که به پروژه متن باز OCP یا Open Compute Project ارائه شده است.
این رک از طراحی کاملاً خنککننده مایع بهره میبرد و شامل 18 سینی پردازشی و 6 سوییچ شبکه است. هر سینی به 4 پردازنده گرافیکی Instinct MI455X و یک پردازنده EPYC Venice مبتنی بر معماری Zen 6 مجهز شده است. همچنین ارتباطات شبکه توسط پردازنده Pensando Salina 400 DPU و کارت شبکه Pensando Vulcano 800 AI NIC مدیریت میشود.
هر پردازنده EPYC Venice حداکثر 256 هسته مبتنی بر معماری Zen 6C در اختیار دارد. هر پردازنده گرافیکی Instinct MI455X نیز از هزاران واحد پردازشی تشکیل شده است. در مجموع هر رک Helios به 72 پردازنده گرافیکی مجهز شده که هر کدام زیر یک صفحه خنککننده مایع مسی قرار گرفتهاند.
طبق گزارش CNBC وزن هر رک Helios حدود 5000 پوند معادل تقریباً 2268 کیلوگرم است. همچنین قیمت هر رک بین 5 تا 5.5 میلیون دلار برآورد میشود. مصرف برق هر رک نیز بین 225 تا 245 کیلووات خواهد بود. رک Helios توانایی ارائه مشخصات زیر را دارد:
| ویژگی | مقدار |
| توان پردازشی FP4 | 2.9 اگزافلاپس |
| توان پردازشی FP8 | 1.4 اگزافلاپس |
| مجموع حافظه HBM4 | 31 ترابایت |
| مجموع پهنای باند حافظه | 1.4 پتابایت بر ثانیه |
| پهنای باند Scale Out | 43 ترابایت بر ثانیه |
| پهنای باند Scale Up | 260 ترابایت بر ثانیه |
| تعداد هستههای پردازنده | تا 4600 هسته |
| تعداد هستههای پردازنده گرافیکی | بیش از 18000 هسته |
این مشخصات باعث میشود Helios جهشی بزرگ در آموزش مدلهای هوش مصنوعی با تریلیونها پارامتر و اجرای استنتاج در مقیاس بسیار بزرگ ایجاد کند.
مقایسه AMD Helios و NVIDIA Vera Rubin NVL72
| ویژگی | AMD Helios | Nvidia Vera Rubin NVL72 |
| پردازندههای گرافیکی در هر رک | 72 عدد Instinct MI455X | 72 عدد Rubin |
| حافظه هر پردازنده گرافیکی | 432 گیگابایت HBM4 | 288 گیگابایت HBM4 |
| مجموع حافظه گرافیکی | 31 ترابایت | 20.7 ترابایت |
| پهنای باند حافظه هر پردازنده گرافیکی | 19.6 ترابایت بر ثانیه | 22 ترابایت بر ثانیه |
| مجموع پهنای باند حافظه | حدود 1411 ترابایت بر ثانیه | 1580 ترابایت بر ثانیه |
| توان پردازشی رک | 2.9 اگزافلاپس FP4 و 1.4 اگزافلاپس FP8 | 3.6 اگزافلاپس NVFP4 برای استنتاج و 2.52 اگزافلاپس NVFP4 برای آموزش |
| پردازندهها | 18 پردازنده EPYC Venice نسل ششم با حداکثر 256 هسته | 36 پردازنده Vera مبتنی بر Arm با مجموع 3168 هسته |
| ارتباط Scale Up | 260 ترابایت بر ثانیه از طریق UALink over Ethernet | 260 ترابایت بر ثانیه از طریق NVLink 6 |
| ارتباط Scale Out | 43 ترابایت بر ثانیه با Vulcano 800 AI NIC و Salina DPU | 28.8 ترابایت بر ثانیه با Spectrum X، ConnectX 9 و BlueField 4 |
| سیستم خنککننده | خنککننده مایع | خنککننده مایع |
| اکوسیستم نرمافزاری | ROCm با پشتیبانی از PyTorch، JAX، ONNX، vLLM و Triton | CUDA به همراه مجموعه کامل نرمافزارهای انویدیا |
| استانداردها | مبتنی بر استانداردهای باز OCP، UEC و سختافزار و نرمافزار متن باز | اکوسیستم اختصاصی انویدیا با برخی فناوریهای انحصاری مانند NVLink |
| مهمترین مزیت | حافظه HBM4 بیشتر، پهنای باند Scale Out بالاتر، اکوسیستم باز | توان پردازشی خام بیشتر در دقت پایین، اکوسیستم نرمافزاری بالغتر |
| وضعیت عرضه | طراحی مرجع آماده، عرضه گسترده در نیمه دوم 2026 | تولید انبوه در حال افزایش، عرضه گسترده طی سال 2026 |
پشته نرمافزاری ROCm و فهرستی چشمگیر از نخستین مشتریان
پلتفرم ROCm استاندارد AMD برای هوش مصنوعی و رایانش با کارایی بالا محسوب میشود. این پلتفرم که رقیب مستقیم CUDA انویدیا است، طی سالهای اخیر پیشرفت قابل توجهی داشته و اکنون به نسخه 7.14 رسیده است.
ROCm با ارائه استانداردهای باز در بخش سختافزار و نرمافزار، پیچیدگی یکپارچهسازی را کاهش میدهد و فرایند استقرار راهکارهای هوش مصنوعی را در تمام پلتفرمهای AMD سرعت میبخشد.
AMD برای Helios پشتیبانی بومی از مهمترین چارچوبهای توسعه هوش مصنوعی را از همان روز نخست عرضه فراهم کرده است. این چارچوبها شامل PyTorch، TensorFlow، JAX، Hugging Face، vLLM، SGL، DeepSpeed، ONNX، llm-d، OpenXLA، MLID، Llama Stack و بسیار موارد دیگر هستند.
نخستین مشتریان Helios
رشد انفجاری هوش مصنوعی Agentic باعث افزایش چشمگیر تقاضا برای توان پردازشی شده است. Helios نیز با هدف پاسخگویی به این نیاز توسعه یافته است.
AMD و مایکروسافت اعلام کردهاند که راهکارهای رک مقیاس Helios برای مشتریان مایکروسافت و سرویسهای Azure AI مورد استفاده قرار خواهند گرفت. مایکروسافت سه نمونه جدید از سرویسهای Azure را بر پایه این سختافزار ارائه خواهد کرد.
| سرویس Azure | مشخصات |
| Azure HDv2 | نزدیک به 500 هسته EPYC نسل ششم، 4 ترابایت حافظه رم، 32 ترابایت حافظه NVMe، شبکه Azure Boost با سرعت 400 گیگابیت بر ثانیه |
| Azure HXv2 | 176 هسته EPYC نسل ششم برای هر ماشین مجازی، مجهز به 3D V Cache، فرکانس بیش از 5 گیگاهرتز، 50 درصد حافظه کش بیشتر، 2 تا 4 ترابایت رم، شبکه Infiniband با سرعت 800 گیگابیت بر ثانیه |
| ND MI455X v7 | مجهز به 72 پردازنده گرافیکی MI455X و پردازندههای EPYC نسل ششم در قالب رک Helios |
علاوه بر مایکروسافت، AMD فهرست دیگری از مشتریان راهکارهای Helios، پردازندههای EPYC نسل ششم و پردازندههای گرافیکی MI455X را نیز معرفی کرده است که شامل شرکتها و سازمانهای زیر میشود:
- OpenAI
- Meta
- Oracle
- HPE
- TCS
- Celestica
- Nutanix
- وزارت انرژی ایالات متحده (US DOE)
Helios؛ گام بلند AMD برای آینده هوش مصنوعی
رک هوش مصنوعی Helios را میتوان یکی از جاهطلبانهترین محصولات AMD در عصر هوش مصنوعی Agentic دانست. این پلتفرم با ترکیب پردازندههای گرافیکی Instinct MI455X، پردازندههای EPYC Venice نسل ششم، فناوریهای شبکه Pensando و سیستم خنککننده مایع، یک راهکار یکپارچه در سطح رک ارائه میدهد که بر پایه استانداردهای باز توسعه یافته است.
ظرفیت بالای حافظه HBM4، پهنای باند بسیار زیاد در ارتباطات Scale Up و Scale Out، همچنین اکوسیستم نرمافزاری بالغ ROCm با پشتیبانی گسترده از چارچوبهای هوش مصنوعی، Helios را به رقیبی جدی برای راهکارهای موجود تبدیل میکند. این پلتفرم علاوه بر ارائه حافظه بیشتر و انعطافپذیری بالاتر، نسبت عملکرد به هزینه بسیار رقابتی نیز در اختیار مشتریان قرار میدهد.
حضور شرکتهایی مانند مایکروسافت، OpenAI، متا و اوراکل در میان نخستین مشتریان Helios نشان میدهد که این پلتفرم میتواند نقش مهمی در آموزش مدلهای هوش مصنوعی با تریلیونها پارامتر و اجرای استنتاج در مقیاس بسیار بزرگ ایفا کند. همچنین استفاده از استانداردهای باز، مسیر توسعه زیرساختهای هوش مصنوعی را به سمت سازگاری و تعامل بیشتر میان پلتفرمهای مختلف هدایت خواهد کرد.
در آستانه رونمایی رسمی از Helios در رویداد Advancing AI 2026 که تنها چند روز تا برگزاری آن باقی مانده است، این محصول بار دیگر تعهد AMD به حفظ جایگاه خود در بازار پردازشهای با کارایی بالا را به نمایش میگذارد و نمونهای از سرعت بالای پیشرفت سختافزارهای هوش مصنوعی به شمار میرود.