اینتل قصد دارد پردازنده موبایلی Nova Lake-H را با معماری شش‌تکه‌ای، ترکیبی از هسته‌های قدرتمند و کم‌مصرف و فناوری‌های ساخت TSMC و Intel عرضه کند. به گزارش سرویس سخت افزار تک‌ناک، یکی از پردازنده‌های Nova Lake اینتل برای نخستین‌بار در فضای آنلاین دیده شده است. افشاگر شناخته‌شده، با انتشار تصویری از این تراشه، امکان بررسی […]

فهرست مطالب

اینتل قصد دارد پردازنده موبایلی Nova Lake-H را با معماری شش‌تکه‌ای، ترکیبی از هسته‌های قدرتمند و کم‌مصرف و فناوری‌های ساخت TSMC و Intel عرضه کند.

به گزارش سرویس سخت افزار تک‌ناک، یکی از پردازنده‌های Nova Lake اینتل برای نخستین‌بار در فضای آنلاین دیده شده است. افشاگر شناخته‌شده، با انتشار تصویری از این تراشه، امکان بررسی دقیق‌تر یکی از پردازنده‌های موبایلی آینده اینتل را فراهم کرده است. این محصول در مقایسه با پردازنده‌های موبایلی نسل فعلی Panther Lake، ظاهراً از تعداد بیشتری قطعه یا Tile استفاده می‌کند.

این پردازنده احتمالاً به خانواده Core Ultra 4000H تعلق دارد. این خانواده از طراحی چندتکه‌ای بهره می‌برد و بخش‌های مختلف پردازنده را به قطعات مجزا تقسیم می‌کند.

طراحی شش‌تکه‌ای Nova Lake-H

اینتل در نسل بعدی پردازنده‌های خود بار دیگر به سراغ معماری ماژولار رفته است. تصویر منتشرشده، آرایشی متشکل از شش قطعه را نشان می‌دهد که شامل بخش‌های محاسباتی، گرافیکی، هاب و سیستم روی تراشه و کنترلر تجهیزات جانبی می‌شود.

به نظر می‌رسد Nova Lake-H از دو قطعه غیرفعال نیز استفاده می‌کند. یکی از این قطعات در نزدیکی بخش گرافیکی و دیگری کنار بخش محاسباتی قرار دارد. این قطعات برای تکمیل بسته‌بندی پردازنده و ایجاد پشتیبانی ساختاری به‌کار می‌روند. چند افشاگری اخیر نیز وجود چنین ساختاری را تأیید کرده‌اند.

بر اساس تحلیل‌های منتشرشده از قالب سیلیکونی این پردازنده، بخش محاسباتی Nova Lake-H ابعادی در حدود ۵۵ میلی‌متر مربع دارد. این بخش از چهار هسته قدرتمند (Performance) و هشت هسته کم‌مصرف (Efficiency) بهره‌مند خواهد شد.

علاوه بر این، چهار هسته کم‌مصرف دیگر از نوع Low-Power E نیز در بخش Hub/SoC قرار می‌گیرند. مساحت این قطعه حدود ۷۲ میلی‌متر مربع برآورد شده است.

فناوری ساخت متفاوت برای قطعات پردازنده

تصویری از پردازنده Intel Nova Lake-H

اینتل برای تولید بخش‌های مختلف Nova Lake-H از فناوری‌های ساخت متفاوتی استفاده می‌کند. انتظار می‌رود شرکت TSMC بخش محاسباتی را با استفاده از پیشرفته‌ترین فرایند ساخت خود، یعنی N2P، تولید کند.

در مقابل، اخبار نشان می‌دهند که قطعه Hub/SoC با فناوری 18A-P اینتل ساخته خواهد شد. این بخش در کنار قطعه کنترلر تجهیزات جانبی قرار می‌گیرد. مساحت قطعه کنترلر نیز حدود ۵۸ میلی‌متر مربع اعلام شده و آن هم از فناوری ساخت 18A-P استفاده می‌کند.

بخش گرافیکی این پردازنده نیز قرار است چهار هسته گرافیکی Xe3 داشته باشد. گفته می‌شود این قطعه با فناوری Intel 3-E تولید می‌شود و مساحتی در حدود ۲۶ میلی‌متر مربع دارد.

البته اینتل می‌تواند با جایگزین کردن قطعه گرافیکی کوچک‌تر با یک قطعه بزرگ‌تر، پیکربندی گرافیکی قدرتمندتری ارائه کند. معماری ماژولار Nova Lake به این شرکت اجازه می‌دهد محصولات خود را با سطح عملکرد متفاوت طراحی و عرضه کند.

تفاوت Nova Lake-H و Nova Lake-HX

پردازنده‌های Nova Lake-HX نیز قرار است از همین آرایش شش‌تکه‌ای استفاده کنند، اما پیکربندی متفاوتی خواهند داشت. انتظار می‌رود نسخه HX به هشت هسته Performance و ۱۶ هسته Efficiency مجهز شود. این هسته‌ها در یک قطعه محاسباتی با مساحت ۱۰۴ میلی‌متر مربع قرار می‌گیرند.

با وجود استفاده از ساختار مشابه، ابعاد بسته‌بندی دو پردازنده متفاوت خواهد بود. طبق اطلاعات فاش‌شده، بسته‌بندی Nova Lake-HX ابعادی برابر با ۱۲ در ۳۰ میلی‌متر دارد. این درحالی است که ابعاد بسته‌بندی Nova Lake-H به ۱۲ در ۲۳ میلی‌متر می‌رسد.

این تفاوت نشان می‌دهد اینتل قصد دارد با حفظ معماری ماژولار، دو گروه از پردازنده‌های موبایلی را با مشخصات و سطوح عملکرد متفاوت توسعه دهد.