اینتل با تغییر اولویت خطوط تولید و توسعه کارخانه‌ها، ظرفیت تولید را افزایش می‌دهد تا به تقاضای بی‌سابقه پردازنده‌های سرور پاسخ دهد.
فهرست مطالب
شرکت اینتل برای پاسخ‌گویی به تقاضای فزاینده زیرساخت‌های هوش مصنوعی، در حال گسترش ظرفیت تولید پردازنده‌های سرور و بسته‌بندی پیشرفته تراشه‌ها است.
به گزارش سرویس سخت‌افزار تک‌ناک، با وجود کوچک شدن بازار کامپیوترهای شخصی و پیش‌بینی تداوم این روند در فصل‌های آینده، اینتل معتقد است تقاضای کم‌سابقه صنعت هوش مصنوعی برای سخت‌افزارهای پردازشی و ذخیره‌سازی داده، افت تقاضا در بازار محصولات مصرفی را جبران خواهد کرد.
این شرکت در واکنش به این تغییر، بخشی از ظرفیت تولید خود را از پردازنده‌های کلاینت به پردازنده‌های مراکز داده منتقل می‌کند. توسعه کارخانه Fab 24 در ایرلند برای افزایش تولید پردازنده‌های زئون، آغاز زودهنگام نصب تجهیزات در کارخانه Fab 62 آریزونا با هدف تولید تراشه‌های مبتنی بر فرایند 18A و افزایش ظرفیت بسته‌بندی پیشرفته در نیومکزیکو و مالزی، بخشی از برنامه اینتل برای پاسخ‌گویی به تقاضای فزاینده بازار هستند.
لیپ‌بو تان، مدیرعامل اینتل، در نشست اعلام درآمدهای شرکت گفت: «صنعت همچنان با یکی از جدی‌ترین بحران‌های کمبود عرضه در تاریخ خود مواجه است؛ بحرانی که تقاضای بی‌سابقه برای ابرهوش به آن دامن زده است. در این شرایط، از پیشرفتی که در سه‌ماهه سوم برای افزایش عرضه پردازنده‌های سرور به دست آوردیم، خرسند هستم. با وجود این، به چالش‌های پیش رو در فصل‌های آینده و دشواری همگام شدن با تقاضای بازار سرور نیز واقف هستم.»
افزایش تولید پردازنده‌های مبتنی بر Intel 3
برنامه اینتل برای گسترش ظرفیت تولید در حالی پیش می‌رود که تقاضا برای پردازنده‌های سرور همچنان از عرضه پیشی گرفته است؛ شکافی که حتی با افزایش قابل توجه تولید در چند فصل آینده نیز به سرعت برطرف نخواهد شد.
واحد کسب‌وکار مراکز داده و هوش مصنوعی اینتل در سه‌ماهه سوم سال ۲۰۲۶ به درآمد ۷٫۳ میلیارد دلاری دست یافت. این رقم نسبت به سه‌ماهه قبل ۱۷ درصد و در مقایسه با مدت مشابه سال گذشته نزدیک به ۸۰ درصد رشد داشته است. اینتل پیش‌بینی کرده است که تقاضا برای پردازنده‌های مرکزی مراکز داده در سال‌های ۲۰۲۷ و ۲۰۲۸ نیز قدرتمند باقی بماند. دلیل این موضوع، گسترش زیرساخت‌های هوش مصنوعی و افزایش بارهای کاری مبتنی بر عامل‌های هوشمند و استنتاج است؛ پردازش‌هایی که به توان محاسباتی بیشتری از سوی پردازنده‌های مرکزی نیاز دارند.
افزایش ظرفیت تولید پردازنده‌های زئون یکی از اولویت‌های فوری اینتل برای پاسخ‌گویی به نیاز بازار در سال‌های آینده است. این شرکت در گام نخست، تولید پردازنده‌های Xeon 6 با اسم رمز Granite Rapids را افزایش می‌دهد که بر پایه فناوری ساخت Intel 3 تولید می‌شوند.
اینتل به تازگی توسعه ظرفیت تولید در مجتمع کارخانه‌ای Fab 24، واقع در نزدیکی لیکسلیپ ایرلند را آغاز کرده است. با وجود این، ظرفیت جدید این مجموعه طبق برنامه فعلی تا پایان سال ۲۰۲۷ به مرحله بهره‌برداری نخواهد رسید، مگر اینکه شرکت بتواند روند توسعه را سرعت ببخشد.
اینتل برای تقویت بیشتر ظرفیت تولید Intel 3، بخشی از منابع کارخانه‌های خود در اورگن را نیز از فرایند Intel 18A به Intel 3 اختصاص خواهد داد. این ظرفیت در ابتدا برای تولید پردازنده‌های Panther Lake برنامه‌ریزی شده بود، اما افت تقاضا در بازار کامپیوترهای شخصی باعث شده است که این شرکت منابع تولیدی خود را به سمت محصولات مورد نیازتر در بخش مراکز داده هدایت کند. پیش‌بینی می‌شود ظرفیت جدید تولید Intel 3 در اورگن از نیمه دوم سال ۲۰۲۷ وارد چرخه تولید شود.
دیو زینسنر، مدیر مالی اینتل درباره این تصمیم توضیح داد: «ظرفیتی که برای اختصاص دادن به تولید Intel 3 در اورگن از فرایند Intel 18A خارج می‌کنیم، مربوط به ویفرهایی است که برای ساخت محصولات Panther Lake به کار می‌روند. اکنون با آزاد شدن بخشی از این ظرفیت، می‌توانیم ویفرهای بیشتری برای محصولات مراکز داده تولید کنیم.»
به گفته مدیران اینتل، Granite Rapids سریع‌ترین روند افزایش ظرفیت تولید را در میان خانواده‌های پردازنده سرور این شرکت داشته است، اما میزان تقاضا همچنان از عرضه موجود فراتر می‌رود. اینتل در کنار توسعه کارخانه‌ها، بهینه‌سازی فرایندهای تولید را نیز دنبال می‌کند تا با افزایش بازده ساخت و کاهش زمان چرخه تولید، تعداد بیشتری پردازنده قابل استفاده از ظرفیت فعلی خود به دست آورد. این شرکت اعلام کرده که هزینه تولید تراشه‌های مبتنی بر Intel 3 از سه‌ماهه نخست سال ۲۰۲۶ تاکنون حدود ۱۵ درصد کاهش یافته است.
توسعه ظرفیت تولید اینتل با کمک کارخانه‌های آریزونا
اینتل در کنار افزایش ظرفیت تولید پردازنده‌های سرور، توسعه زیرساخت‌های پیشرفته ساخت تراشه خود در آریزونا را نیز سرعت بخشیده است. این شرکت در حال افزایش تولید مبتنی بر فرایند Intel 18A در کارخانه Fab 52 است و نصب تجهیزات در کارخانه مجاور آن، Fab 62 را زودتر از برنامه پیش می‌برد. این مرکز قرار است دومین کارخانه اینتل برای تولید انبوه تراشه‌های مبتنی بر فرایندهای 18A، 18A-P و نسخه‌های مشتق‌شده از آنها باشد.
سرمایه‌گذاری‌های جدید از تولید نسل آینده محصولات مبتنی بر Intel 18A و 18A-P، از جمله پردازنده‌های سرور پشتیبانی خواهند کرد. البته اینتل هنوز جزئیات تخصیص ظرفیت تولید این کارخانه میان محصولات کلاینت و مراکز داده را مشخص نکرده است. هرچند، این شرکت در نشست اعلام درآمدهای خود تاکید کرد که قصد دارد با پردازنده‌های Core Ultra سری 400 با اسم رمز Nova Lake، بخشی از سهم بازار کامپیوترهای شخصی را به دست آورد. دستیابی به این هدف مستلزم تولید این پردازنده‌ها در مقیاس انبوه خواهد بود. اینتل برای پشتیبانی از برنامه توسعه ظرفیت خود، در سه‌ماهه سوم با جدیت بیشتری به خرید تجهیزات تولیدی جدید روی آورده است.
محدودیت تولید فقط به ویفرها ختم نمی‌شود
افزایش تولید ویفرهای مبتنی بر فرایندهای Intel 3 و Intel 18A/18A-P برای بالا بردن ظرفیت عرضه پردازنده‌های مراکز داده ضروری است، اما به‌تنهایی نمی‌تواند تمام مشکلات زنجیره تأمین اینتل را برطرف کند. این شرکت در تامین بسترهای آلی پیشرفته مورد نیاز برای بسته‌بندی پردازنده‌های چندتراشه‌ای نیز با محدودیت روبه‌رو است. این محصولات با فناوری‌هایی مانند EMIB و Foveros 3D بسته‌بندی می‌شوند و ساختار آنها بر پایه یکپارچه‌سازی چند تراشه در قالب یک مجموعه واحد است. اینتل برای رفع این گلوگاه با تامین‌کنندگان بسترهای بسته‌بندی همکاری می‌کند تا ظرفیت تولید آنها افزایش یابد. این شرکت انتظار دارد در نیمه دوم سال ۲۰۲۷، حدود ۴۰ درصد ظرفیت اضافی در این بخش فراهم شود.
زینسنر در توضیح ابعاد این مشکل گفت: «محدودیت‌های ما تنها به ظرفیت تولید ویفر مربوط نمی‌شوند و در بخش بسترهای بسته‌بندی نیز با کمبود ظرفیت مواجه هستیم. بنابراین، افزایش ظرفیت تولید این بخش برای پاسخ‌گویی به تقاضای بازار اهمیت اساسی دارد.»
هم‌زمان، اینتل در حال توسعه زیرساخت‌های بسته‌بندی پیشرفته خود در نیومکزیکو و مالزی است تا نیاز رو‌به‌رشد واحدهای تولیدی داخلی و مشتریان خارجی را تأمین کند. در حال حاضر اینتل از فناوری EMIB برای اتصال چند تراشه پردازشی در پردازنده‌های Granite Rapids بهره می‌برد. در نسل جدیدتر Clearwater Forest Xeon نیز ترکیب فناوری‌های EMIB، Foveros Direct 3D و اتصال هیبریدی به کار گرفته شده است تا تراشه‌های پردازشی مبتنی بر Intel 18A روی تراشه‌های پایه ساخته‌شده با Intel 3 قرار بگیرند.
افزایش ظرفیت بسته‌بندی برای اینتل به توسعه تولید محصولات فعلی محدود نمی‌شود. این شرکت با افزایش تولید پردازنده‌های چندتراشه‌ای و حرکت به‌سمت طراحی‌های پیچیده‌تر، به ظرفیت بیشتری برای مونتاژ مجموعه‌های پیشرفته چندتراشه‌ای نیاز خواهد داشت. همچنین این ظرفیت امکان ارائه خدمات بسته‌بندی پیشرفته به مشتریان خارجی را با استفاده از فناوری‌هایی مانند EMIB، EMIB-T و Foveros 3D فراهم می‌کند.
لیپ‌بو تان درباره عملکرد این بخش گفت: «از پیشرفت خود در به‌کارگیری فناوری‌های EMIB و EMIB-T برای محصولات داخلی رضایت داریم. این فناوری‌ها در میان مشتریان خارجی نیز با استقبال قابل توجهی مواجه شده‌اند. همچنان در حال بهبود عملکرد اجرایی خود هستیم و با همکاری زنجیره تأمین، ظرفیت لازم را برای پاسخ‌گویی به نیاز مشتریان بخش بسته‌بندی پیشرفته فراهم می‌کنیم. در زمینه آماده‌سازی فناوری اتصال با پیوند هیبریدی (HBI) نیز پیشرفت قابل توجهی داشته‌ایم. این فناوری یکی از پیش‌نیازهای اصلی انباشت سه‌بعدی تراشه‌ها در پردازنده‌های سرور آینده ما خواهد بود.»
سرمایه‌گذاری مورد نیاز برای توسعه ظرفیت تولید اینتل
گسترش زیرساخت‌های تولیدی اینتل به سرمایه‌گذاری سنگینی نیاز دارد. این شرکت انتظار دارد هزینه‌های سرمایه‌ای (CapEx) آن در سال ۲۰۲۶ به حدود ۲۰ میلیارد دلار برسد و در سال ۲۰۲۷ نیز به‌طور چشمگیری افزایش پیدا کند. البته اینتل هنوز رقم مشخصی برای بودجه سرمایه‌ای سال آینده اعلام نکرده است.
همچنین این شرکت از افزایش نزدیک به ۴۰ درصدی سفارش‌های قطعی خود به تامین‌کنندگان تجهیزات نیمه‌رسانا نسبت به سه‌ماهه قبل خبر داده است. این سفارش‌ها با هدف تأمین تجهیزات مورد نیاز برای توسعه ظرفیت کارخانه‌های اینتل ثبت شده‌اند. در همین حال، اینتل فرصت‌های موجود برای تسریع ساخت مجتمع تولید تراشه خود را در اوهایو نیز بررسی می‌کند. در این پروژه، به‌تازگی نخستین خرپای سازه‌ای بزرگ نصب شده است.
زینسنر در این‌باره گفت: «برای تامین تجهیزات مورد نیاز برنامه‌های توسعه خود پیشرفت خوبی داشته‌ایم و سفارش‌های قطعی به تامین‌کنندگان تجهیزات در مقایسه با سه‌ماهه قبل نزدیک به ۴۰ درصد افزایش یافته‌اند. همچنین ساخت اتاق‌های تمیز را سرعت بخشیده‌ایم که کارخانه Fab 62 در آریزونا را نیز شامل می‌شود. در کنار آن، فرصت‌های موجود برای تسریع پروژه اوهایو را بررسی می‌کنیم.»
با وجود افزایش سرمایه‌گذاری‌ها، توسعه ظرفیت تولید اینتل در کوتاه‌مدت باعث افزایش عرضه نخواهد شد. تجهیزات جدید ابتدا باید نصب و مراحل تایید صلاحیت را پشت سر بگذارند. پس از آن، ویفرها باید چرخه‌های طولانی تولید را طی کنند و تأمین‌کنندگان بسترهای بسته‌بندی نیز ظرفیت خود را افزایش دهند؛ فرایندی که احتمالا به خرید و راه‌اندازی تجهیزات جدید از سوی آنها نیاز دارد. تنها پس از تکمیل این مراحل، اینتل قادر خواهد بود پردازنده‌های نهایی بیشتری روانه بازار کند.
بر همین اساس، اینتل انتظار دارد محدودیت‌های عرضه، به‌ویژه در نیمه نخست سال ۲۰۲۷، همچنان در سطح شدیدی باقی بمانند. این شرایط در حالی ادامه خواهد داشت که بازار کامپیوترهای شخصی نیز احتمالا همچنان کوچک‌تر می‌شود. با وجود این، اینتل به تداوم رشد کسب‌وکار مراکز داده خود امیدوار است و معتقد است افزایش ظرفیت تولید، بهبود بازده ساخت و دسترسی بیشتر به بسترهای بسته‌بندی می‌تواند زمینه بهره‌برداری از موج تقاضای زیرساخت‌های هوش مصنوعی را در نیمه دوم سال ۲۰۲۷ و سال‌های پس از آن فراهم کند.